去除半导体先进封装制程HD MicroSystems HD-4100聚酰亚胺涂层就用Dynasolve CU-7聚酰亚胺树脂溶解剂
HD MicroSystems HD-4100聚酰亚胺涂层在300mm晶圆及新型SiP（系统封装）广泛应用。但是在封装中有一定的不良品，需要返修，如何去除这些HD MicroSystems HD-4100聚酰亚胺涂层一直是工程师比较头疼的事情。
Dynasolve CU-7聚酰亚胺树脂溶解剂可以轻松帮您解决这个问题。
聚酰亚胺/PI
产品分类
| 产品系列 | 特点 | 材料 |
|---|---|---|
| 感光型PI/PBO | 溶剂型显影，High Tg | HD-4100 Series |
| 水溶性显影 标准 | HD-8800 Series | |
| 水溶性显影 低温固化 | HD-8900 Series | |
| 非感光型PI | 低应力 | PI-261X |
| 低温固化 | PIX-8144 | |
| 增粘剂 | VM-65X | |
应用
终端应用
用在智能手机，平板电脑，大容量服务器，高铁和汽车电子。
